DPC陶瓷電路板的基本參數(shù)

DPC工藝是指在適當(dāng)?shù)母邷叵?，將銅箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結(jié)合的一種特殊工藝。

DPC工藝的基材一般是氧化鋁和氮化鋁

基材厚度：0.25mm, 0.38mm,0.50mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等

導(dǎo)體：DPC工藝導(dǎo)體一般是銅，導(dǎo)體厚度可以是1/2OZ-10OZ

批量生產(chǎn)的最小線寬線距為0.12mm，打樣的最小線寬線距為0.10mm

成品線路公差為+/-10%

適用于金線綁定產(chǎn)品 

線路層數(shù)能做1-2層

只有矩形產(chǎn)品能單只交貨

可印刷阻焊

散熱性能好，工作溫度穩(wěn)定，適用于所有具有良好導(dǎo)熱性能的產(chǎn)品

機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性好，具有優(yōu)良的絕緣性

附著力好，耐腐蝕

耐磨性能好，能到達(dá)50000次

可靠性高

應(yīng)用領(lǐng)域：