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產(chǎn)品詳情
該設(shè)備使用高能量激光對(duì)玻璃進(jìn)行高效鉆孔。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，環(huán)境安全系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速鉆孔加工提供保障。該設(shè)備目前已在手機(jī)、車(chē)載顯示，面板顯示等行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用。
◆ 非接觸式加工，鉆孔崩邊小，品質(zhì)優(yōu)良
◆ 鉆孔精度高，最小鉆孔半徑0.1mm
◆ 深度工業(yè)化設(shè)計(jì)，支持7×24運(yùn)行條件，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好
◆ 全面的環(huán)境安全對(duì)策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷
◆ 加工幅面：550mm×650mm（可定制）
◆ 加工速度：10秒/孔（直徑10mm），直徑0.1mm的孔約2s
◆ 適用玻璃厚度：0.1mm～4mm
◆ 最小加工直徑：0.1mm
◆ 加工崩邊：＜100um（一般60um）
◆ 手機(jī)鋼化玻璃的按鍵、聽(tīng)筒孔的鉆孔加工（兼容康寧、肖特、旭硝子等品牌，DOL＜30um）
◆ OLED/LCD/TFT等顯示玻璃的切割機(jī)鉆孔加工
◆ 手機(jī)鋼化玻璃貼膜的切割及鉆孔加工
▌加工效果示例圖：
摘要:設(shè)備型號(hào)：CLPC65；該設(shè)備
[詳細(xì)]
摘要:本系統(tǒng)是針對(duì)車(chē)載LENS/G-Se
[詳細(xì)]
摘要:該設(shè)備使用高能量（綠光）
[詳細(xì)]
摘要:型號(hào)：Inducer-5560，本設(shè)
[詳細(xì)]
摘要:該設(shè)備主要是針對(duì)FPC、PCB
[詳細(xì)]
摘要:本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割
[詳細(xì)]
摘要:本設(shè)備是利用可見(jiàn)光或者紅
[詳細(xì)]
摘要:該設(shè)備使用高能量紅外皮秒
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